在线式真空共晶炉KD-V100系列
应用领域：IGBT封装、LED共晶、焊膏工艺、高洁净焊片工艺、激光二级管封装、混合集成电路封装、管壳盖板封装，mems及真空封装等。行业应用：V系列真空回流焊机是R＆D、工艺研发、高产能生产的理想选择，是军工企业、研究院所、高校、航空航天等领域高端研发和生产的最佳选择。产品焊接空洞率低至3%以下。咨询热线：400-900-1654基本参数KD-V200KD-V300外观尺寸(LxWxH)1950 x 1800 x 1700 mm2400 x 1800 x 1700 mm重 量约 800 kg约 900 kg低 真 空1Pa 高真空选配真空仓2个 加热仓1个、冷却仓1个2个 预热仓1个 加热仓1个、冷却仓1个有效焊接面积400x 350 mm炉膛高度100mm温度范围最高可达450°C平台升温速率最高3℃/S （独立真空加热平台）降温速率最高6℃/S；（独立水冷平台）舱体配置整体冷却水循环横向温差±3℃焊接运行周期8-10min6-8min平台承重15KG功 率最大功率：24KW 工作功率：6-8KW最大功率：28KW 工作功率：8-10KW加热平台紫铜加特殊处理电源标准380V, 50HZ/60HZ，三相五线制、10平方铜线气 体氮气系统、甲酸系统（其它气氛选配）控制参数控制方式西门子PLC+工业触摸屏监视窗口 视觉监控窗口：2个视觉监控窗口：3个实际温度曲线配置产品测温接口，可进行产品实际温度监控；接 口以太网通讯接口安全系统腔体温度超高报警、超极限温度保护冷却水压力检测系统，低压报警，软件提示气压检测系统，高低压报警，软件提示舱门未到位检测保护电器部件与水冷部件、气路部件隔离一键式切断加热部分电源
2018
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