小型高真空共晶炉KD-V20
应用领域:IGBT封装、led共晶、焊膏工艺、高洁净焊片工艺、激光二级管封装、混合集成电路封装、管壳盖板封装,mems及真空封装等。行业应用:V系列真空回流焊机是R&D、工艺研发、由低至高产能生产的理想选择,是军工企业、研究院所、高校、航空航天等领域高端研发和生产的最佳选择。产品焊接空洞率低至3%以下。咨询热线:400-900-1654KD-V20技术规格基本参数要求 外观尺寸900 x 800 x 1300 mm (LxWxH) 重量:约 200 kg低真空1Pa有效焊接面积200x 160mm炉膛高度100mm温度范围最高可达450°C升温速率最高可达 120°C /min降温速率≥120℃/min横向温差±2%炉膛负载5kW 底部加热系统加热平台特殊处理加热平台电源标准380V, 50HZ/60HZ电流最大可达.max. 3 x20 A, 50-60 HZ控制参数控制方式西门子PLC+触屏可监视窗口带可视窗口 (1个)温度曲线设置温度+时间(可设置温度、时间;也可以设置升温斜率;)(最多可以设定150个工艺阶段)接口COM选配项焊接视觉检测系统※可选配50-200倍放大,观测、分析焊接过程;※软件视频录制功能,便于新产品工艺开发及分析安全系统腔体温度超高报警、阶段升温过度报警;系统自检功能,生产前各项功能正常状态下,程序允许可以运行冷却水压力检测系统,低压报警,软件提示一键式切断加热部分电源
2014
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