应用领域：IGBT封装、led共晶、焊膏工艺、高洁净焊片工艺、激光二级管封装、混合集成电路封装、管壳盖板封装，mems及真空封装等。
行业应用：V系列真空回流焊机是R＆D、工艺研发、高产能生产的理想选择，是军工企业、研究院所、高校、航空航天等领域高端研发和生产的最佳选择。
产品焊接空洞率低至3%以下。
咨询热线：400-900-1654
型 号 | KD-V6 |
焊接面积 | 420*550*120mm*3层 （双组） |
炉膛高度 | 每层间隔高度120mm |
单层承重 | 20KG |
最高温度 | 标配0-450°C；最高1200°C可选 |
控制系统 | 温控系统+真空系统+冷却系统+气氛系统+软件控制系统 |
控制方式 | 品牌触摸屏+PLC控制系统 |
温度曲线 | 温度曲线显示监控，数据分析 |
额定功率 | 80KW/组 |
实际功率 | 20-40KW/组 |
重量 | 1200KG |
真 空 度 | 50*10-1Pa（机械泵）; 8.5*10-4pa(分子泵) |
温度范围 | 室温—450℃ |
最大升温速度 | ≥120℃/min |
最大降温速度 | ≥60℃/min |
气氛还原 | 氮氢混合气、氮气等惰性气体及甲酸 |
电 源 | 380V 120A/组 |
外形尺寸 | 2400*900*2150mm |