应用领域：IGBT封装、led共晶、焊膏工艺、高洁净焊片工艺、激光二级管封装、混合集成电路封装、管壳盖板封装，mems及真空封装等。
行业应用：V系列真空回流焊机是R＆D、工艺研发、由低至高产能生产的理想选择，是军工企业、研究院所、高校、航空航天等领域高端研发和生产的最佳选择。
产品焊接空洞率低至3%以下。
咨询热线：400-900-1654
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KD-V20技术规格 |
基本参数要求 | 外观尺寸 | 900 x 800 x 1300 mm (LxWxH) 重量：约 200 kg |
低真空 | 1Pa |
有效焊接面积 | 200x 160mm |
炉膛高度 | 100mm |
温度范围 | 最高可达450°C |
升温速率 | 最高可达 120°C /min |
降温速率 | ≥120℃/min |
横向温差 | ±2% |
炉膛负载 | 5kW 底部加热系统 |
加热平台 | 特殊处理加热平台 |
电源标准 | 380V, 50HZ/60HZ |
电流 | 最大可达.max. 3 x20 A, 50-60 HZ |
控制参数 | 控制方式 | 西门子PLC+触屏 |
可监视窗口 | 带可视窗口 （1个） |
温度曲线设置 | 温度+时间（可设置温度、时间；也可以设置升温斜率；）（最多可以设定150个工艺阶段） |
接口 | COM |
选配项 | 焊接视觉检测系统 | ※可选配50-200倍放大，观测、分析焊接过程； ※软件视频录制功能，便于新产品工艺开发及分析 |
安全系统 | 腔体温度超高报警、阶段升温过度报警； |
系统自检功能，生产前各项功能正常状态下，程序允许可以运行 |
冷却水压力检测系统，低压报警，软件提示 |
一键式切断加热部分电源
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