应用领域：IGBT封装、LED共晶、焊膏工艺、高洁净焊片工艺、激光二级管封装、混合集成电路封装、管壳盖板封装，mems及真空封装等。
行业应用：V系列真空回流焊机是R＆D、工艺研发、高产能生产的理想选择，是军工企业、研究院所、高校、航空航天等领域高端研发和生产的最佳选择。
产品焊接空洞率低至3%以下。
咨询热线：400-900-1654
基本参数 |
| KD-V200 | KD-V300 |
外观尺寸(LxWxH) | 1950 x 1800 x 1700 mm | 2400 x 1800 x 1700 mm |
重 量 | 约 800 kg | 约 900 kg |
低 真 空 | 1Pa 高真空选配 |
真空仓 | 2个 加热仓1个、冷却仓1个 | 2个 预热仓1个 加热仓1个、冷却仓1个 |
有效焊接面积 | 400x 350 mm |
炉膛高度 | 100mm |
温度范围 | 最高可达450°C |
平台升温速率 | 最高3℃/S （独立真空加热平台） |
降温速率 | 最高6℃/S；（独立水冷平台）舱体配置整体冷却水循环 |
横向温差 | ±3℃ |
焊接运行周期 | 8-10min | 6-8min |
平台承重 | 15KG |
功 率 | 最大功率：24KW 工作功率：6-8KW | 最大功率：28KW 工作功率：8-10KW |
加热平台 | 紫铜加特殊处理 |
电源标准 | 380V, 50HZ/60HZ，三相五线制、10平方铜线 |
气 体 | 氮气系统、甲酸系统（其它气氛选配） |
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控制参数 | 控制方式 | 西门子PLC+工业触摸屏 |
监视窗口 | 视觉监控窗口：2个 | 视觉监控窗口：3个 |
实际温度曲线 | 配置产品测温接口，可进行产品实际温度监控； |
接 口 | 以太网通讯接口 |
安全系统 | 腔体温度超高报警、超极限温度保护 |
冷却水压力检测系统，低压报警，软件提示 |
气压检测系统，高低压报警，软件提示 |
舱门未到位检测保护 |
电器部件与水冷部件、气路部件隔离 |
一键式切断加热部分电源 |