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高真空回流炉
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高真空共晶炉KD-V43
应用领域:IGBT封装、led共晶、焊膏工艺、高洁净焊片工艺、激光二级管封装、混合集成电路封装、管壳盖板封装,mems及真空封装等。行业应用:V系列真空回流焊机是R&D、工艺研发、由低至高产能生产的理想选择,是军工企业、研究院所、高校、航空航天等领域高端研发和生产的最佳选择。产品焊接空洞率低至3%以下。咨询热线:400-900-1654基本参数外观尺寸1400 x 800 x 1300 mm (LxWxH)重 量约 260 kg低 真 空1Pa焊接平台及面积400x 300 mm炉膛高度100mm温度范围最高可达450°C升温速率最高可达 180°C /min(顶部加热:300°C /min)降温速率≥120℃/min;舱体配置整体冷却水循环横向温差±5℃抽屉承重20KG功 率最...
2016
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04
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07
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大型双组真空共晶炉KD-V6
应用领域:IGBT封装、led共晶、焊膏工艺、高洁净焊片工艺、激光二级管封装、混合集成电路封装、管壳盖板封装,mems及真空封装等。行业应用:V系列真空回流焊机是R&D、工艺研发、高产能生产的理想选择,是军工企业、研究院所、高校、航空航天等领域高端研发和生产的最佳选择。产品焊接空洞率低至3%以下。咨询热线:400-900-1654型 号KD-V6焊接面积420*550*120mm*3层 (双组)炉膛高度每层间隔高度120mm单层承重20KG最高温度标配0-450°C;最高1200°C可选控制系统温控系统+真空系统+冷却系统+气氛系统+软件控制系统控制方式品牌触摸屏+PLC控制系统温度曲线温度曲线显示监控,数据分析额定功率80KW/组实际功率20-40KW/组重量1200KG真 空 度50*10-1Pa(机械泵);...
2016
-
04
-
07
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在线式真空共晶炉
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在线式真空共晶炉KD-V8N
应用领域:IGBT封装、LED共晶、焊膏工艺、高洁净焊片工艺、激光二级管封装、混合集成电路封装、管壳盖板封装,mems及真空封装等。行业应用:V系列真空回流焊机是R&D、工艺研发、高产能生产的理想选择,是军工企业、研究院所、高校、航空航天等领域高端研发和生产的最佳选择。产品焊接空洞率低至3%以下。咨询热线:400-900-1654型 号KD-V8N加热部分参数预区数量上8/下8加热区长度3000mm冷却区数量上2个/下2个真空区部分真空区数量1个 最大产品面积最小产品100*100MM;最大产品300*350MM,极限真空10-100pa真空抽速40m³/h 可调视觉观察窗口1个助焊剂回收系统减少设备的保养次数,增加配件使用寿命系统控制工业触摸屏+西门子PLC工艺控制动作抽真空时间、真空压力、抽真空抽速、真空维持时间、放气时间自由控制...
2018
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05
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14
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在线式真空共晶炉KD-V100系列
应用领域:IGBT封装、LED共晶、焊膏工艺、高洁净焊片工艺、激光二级管封装、混合集成电路封装、管壳盖板封装,mems及真空封装等。行业应用:V系列真空回流焊机是R&D、工艺研发、高产能生产的理想选择,是军工企业、研究院所、高校、航空航天等领域高端研发和生产的最佳选择。产品焊接空洞率低至3%以下。咨询热线:400-900-1654基本参数KD-V200KD-V300外观尺寸(LxWxH)1950 x 1800 x 1700 mm2400 x 1800 x 1700 mm重 量约 800 kg约 900 kg低 真 空1Pa 高真空选配真空仓2个 加热仓1个、冷却仓1个2个 预热仓1个 加热仓1个、冷却仓1个有效焊接面积400x 350 mm炉膛高度100mm温度范围最高可达450°C平台升温速率最高3℃/S (独立真空加热平台)降温...
2018
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05
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14
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SMT设备系列
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北京诚联恺达科技有限公司的控制卡系列产品为您提供最新、最优良的技术,为您的生活带来无限精彩!
高速锡膏印刷机三段式导轨超 KS-430T
1.刮刀系统 D-D3系统是第三代直连式刮刀系统,这套系统由两个独立的刮刀头组成。每个刮刀头都是由一个高精度的步进马达直接驱动。传统气压式或同步带驱动的刮刀头已不能满足最新SMT工艺的精度要求。有了D-D3系统,刮刀压力能够被精确的测量并控制。“自平衡刮刀”能够自动的适应钢网的表面,使得锡膏能够精确、均匀的印刷在PCB上面,锡膏表面也更加平滑,提贴装的效果。 D-D3系统同样能够帮助来提升PCB脱膜的过程,依靠 D-D3系统的刮刀在PCB与钢网分离前先释放刮刀压力,使得钢网在脱膜过程中保持平直,防止在PCB脱膜过程中钢网因受力不平均而弯曲对锡膏形状的位置造成任何影响。 刮刀自保护...
2016
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05
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21
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半自动印刷机KS-400
★三菱微电脑控制,触摸屏显示,菜单操作界面。 ★刮刀浮动。 ( 类似 MPM 全自动印刷机 , 刮刀可以自由上下浮动及自动调整与钢网的水平 )★刮刀压力可调 ,( 可根据不同型号刮刀的长短调节刮刀对钢网的压力 )★钢网离开 PCB 板 ( 脱模 ) 有分段动作,0至5秒可调。 ( 即类似 MPM 全自动印刷机 钢网先在 2 秒钟内缓慢上升脱模 ,. 然后再快速上升离开 PCB 板 , 这即避免了脱模出现的拉丝现象 , 又节约了时间,提高了生产效率 ).★工作操作采用雙手按键开关操作 , 安全可靠。★触摸屏菜单内可独立设定刮刀左上停左下停时间,右上停右下停时间,及钢网整体上停顿下停顿时间。★PCB 板的定位固定方式有基准孔定位 , 基准边定位及基准孔基准边同时定位 , 模板定位等多种不同的精确定位形式 . ★触摸屏内设有时间显示功能、印刷次数自动记数功能,屏幕保护功能 .★设有左右...
2016
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05
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21
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